VIA、Embedded World 2018において産業用IoTエッジコンピューティングシステムの導入を加速する最新ソリューションを披露

VIA Technologies Inc.

VIA Technologies Inc.

2018年02月14日 11:00

VIA Technologies, Inc.は、2月27日から3月1日まで、ドイツ・ニュルンベルグで開催されるEmbedded World 2018において、産業IoTおよび企業向けIoTアプリケーション向けに成長するエッジコンピューティングの最新ソリューションを展示いたします。VIAブースは、ニュルンベルク・エキシビジョン・センターのホール2 #2-551です。

2018年2月14日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、2月27日から3月1日まで、ドイツ・ニュルンベルグで開催されるEmbedded World 2018において、産業IoTおよび企業向けIoTアプリケーション向けに成長するエッジコンピューティングの最新ソリューションを展示いたします。VIAブースは、ニュルンベルク・エキシビジョン・センターのホール2 #2-551です。

VIAエッジコンピューティングシステムは、工場内の機器や建物の設備からミッションクリティカルなデータをリアルタイムで効率的に収集・分析し、企業内ネットワークやクラウドに接続されたサーバーや、その他のデバイスに安全に接続できるようにすることで、産業オートメーションプロセスの最適化を容易にします。


VIA Technologies, Incの国際マーケティング担当VP、リチャード・ブラウンは、「堅牢なファンレス設計と豊富なI/Oおよびネットワーク接続オプションを組み合わせたVIAエッジコンピューティングシステムは、もっとも要求の厳しい生産環境でも動作すべく、すぐれた信頼性と柔軟性を提供します」と述べています。「産業機器、設備、プロセスの管理と監視を容易にすることで、本システムは工場全体の生産性を向上させ、運用コストを削減することにも役立ちます」

VIA ARTiGO A630オートメーションテレメトリーシステム
とてもスリムでファンレスのVIA ARTiGO A630オートメーションテレメトリーシステムは、RS-232ポート、オプションの3GまたはWi-Fiモジュールを含む豊富なI/O機能セット接続性を提供することにより、CNC機械およびその他の産業機器のリモート管理および監視を最適化します。また、特定の要件を満たすべく、複数のカスタマイズオプションも用意されています。

VIA VB9001ファイアウォールセキュリティプラットフォーム
5Gbitイーサネットポートと広範なI/Oおよびワイヤレス接続オプションを備えた高度に統合された3.5インチSBCのVIA VB9001は、クラウドに接続している間に潜在的なオンライン攻撃からCNC、PLC、およびその他の産業機器を堅牢に守る。 信頼性にすぐれた高性能なエッジゲートウェイソリューションです。VIA VB9001ファイアウォールセキュリティプラットフォームは、低消費電力、ファンレス動作、豊富なカスタマイズオプションにより、幅広い産業用ネットワークセキュリティ、分散制御システム(DCS)、および監視アプリケーションに対応する汎用ソリューションです。

VIA ARTiGO A600スマートビルディングオートメーションシステム
3.75kVの完全絶縁を備えた4つの3極Phoenix RS-485ポートを含む豊富なI/O機能を備えたこの超小型ファンレスシステムによって、工場の暖房、換気、空調、照明などさまざまな機器にシームレスに接続できるようになり、エネルギー消費を最小限に抑えつつ、安全性を高めることができます。内蔵イーサネットポートとオプションのWi-Fiモジュールは、信頼性にすぐれた機器とクラウド間通信を保証し、遠隔オンライン監視および管理アプリケーションを容易にし、運用および保守コストを最小限に抑えます。

VIAはEmbedded World 2018において、産業IoTエッジコンピューティングシステムに加え、スマートビルディング、スマート販売、スマートエンタープライズIoTなど、幅広いソリューションを披露します。その詳細については、 http://www.viatech.com/ja/about/events-2018/embedded-world-2018/ をご参照ください。

本リリースに関連する画像については、 https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/ をご覧ください。

VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
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メールアドレス:mktjp@viatech.co.jp

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